LED燈珠在線是一個LED封裝行業資源共享平臺，目前主要以大功率LED燈珠，SMD貼片燈珠（2835，5050,5730,3030），UV(3535 6868),陶瓷基板系列，提供各種燈珠訂制服務
大功率組成部分：芯片 支架 金線 膠水
1芯片：平面 垂直 倒裝 高壓
目前我們公司仿流明大功率以平面芯片為主。
主營10款品牌芯片及尺寸：A45*45（45*45），V45（45*45） M45（45*45），（單顆1-3w）
A33mil-1（33*33），A33（31*31），A17*34雙芯 （17*34）A26*30雙芯（26*30），A26*30四芯，A17*34九芯 D30*30
D30的D代表臺晶；
M45的M代表亞威朗，
V45的V代表高仿普瑞，
A33的A代表：高仿晶元，
A33mil-1的A代表正品晶元33.
A45，A2630，A1734的A代表正品普瑞，
2支架分為：銅加銅，銅加鐵
支架的組成：銅柱 引腳 PPA 銀層
銅柱：紅銅柱，鋁柱，黃銅柱
我司目前都是使用紅銅柱，銅柱高度2.75mm 表面鍍銀層60邁以上。
引腳：黃銅 鐵
我司引腳除D30外全部使用黃銅制作，表面鍍銀層在60邁
以上，市面上其他廠家目前只鍍40邁左右。我們的引腳上有自己的標識HX,我司是第一個使用寬腳技術的廠家，現在市面上已經全部使用寬腳技術了。
PPA：PPA PCT EMC
目前我司大功率全部使用PPA材質的，小功率用PCT和EMC
金線：純金線 高金線 合金線 銅線 鋁線
純金線：含金量是99.99%我司目前除D30以外全部使用這種金線。
高金線：含金量有80% 60% 40% 我司目前沒有采用
合金線：15% 8%目前我司僅D30這款產品使用，合金線的粗度為1.2。
銅線 鋁線我司一直沒有用。
粗細度：1.5 1.2 1.1 1.0 0.9 0.8 0.7 0.6
目前我司仿流明大功率使用1.2或1.2以上金線。
膠水：底膠 配粉膠 填充膠
底膠：具有導電，導熱，粘結芯片，絕緣（多芯）的作用，
底膠：銀膠，絕緣膠，共晶，錫。
銀膠：目前我司使用銀膠（日本丸芮）和絕緣膠 （日本信越）
配粉膠：調合熒光粉 密封芯片。配粉膠如果不好的話會導致膠裂露出藍光，會產生質變變色，會使金線脫落導致死燈。
填充膠：是影響死燈最大原因的材料，大功率我們現在用低折的，低折的優勢是不易吸收水分防潮非常好。填充膠的作用主要是保護金線增加光效。
李S
蔣S
Amy
蔣S