LED（light-emitting diode）已成為國際新興戰略產業界的競爭熱點。在LED產業鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設計及制造生產，中游涵蓋封裝工藝、裝備和測試技術， 下游為LED顯示、照明和燈具等應用產品。目前主要采用藍光LED+黃色熒光粉工藝來實現白光大功率LED，即通過GaN基藍光LED一部分藍光激發 YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發射出黃光，另外一部分藍光透過熒光粉發射出來，由黃色熒光粉發射的黃光與透射的藍光混合后得到白光。藍光LED芯片發出的藍光 透過涂覆在其周圍的黃色熒光粉，熒光粉被一部分藍光激發后發出黃光，藍光光譜與黃光光譜互相重疊后形成白光。
大功率LED封裝作為產業鏈中承上啟下的重要一環，是推進半導體照明和顯示走向實用化的核心制造技術。只有通過開發低熱阻、高光效和高可靠性的LED封裝 和制造技術，對LED芯片進行良好的機械和電氣保護，減少機械、電、熱、濕和其他外部因素對芯片性能的影響，保障LED芯片穩定可靠的工作，才能提供高效 持續的高性能照明和顯示效果，實現LED所特有的節能長壽優勢，促進整個半導體照明和顯示產業鏈良性發展。鑒于國外相關公司出于市場利益的考慮，對相關核 心技術和裝備均采取封鎖措施，因而發展自主的大功率LED封裝技術特別是白光LED封裝設備已迫在眉睫。本文將簡要介紹大功率LED封裝領域的研究與應用 現狀，分析和總結大功率LED封裝過程中的關鍵技術問題，以期引起國內同行的注意，為實現大功率LED關鍵技術和裝備的自主化而努力。
封裝工藝技術對LED性能起著至關重要的作用。LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電／機械特性、具體應用和成本等因素決定。隨著 功率的增大，特別是固態照明技術發展的需求，對LED封裝的光學、熱學、電學和機械結構等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效 率，必須采用全新的技術思路來進行封裝設計。從工藝兼容性及降低生產成本的角度看，LED封裝設計應與芯片設計同時進行，即芯片設計時就應該考慮到封裝結 構和工藝。目前功率LED封裝結構的主要發展趨勢是：尺寸小型化、器件熱阻最小化、平面貼片化、耐受結溫最高化、單燈光通量最大化；目標是提高光通量、光 效，減少光衰、失效率，提高一致性和可靠性。
李S
蔣S
Amy
蔣S